黃老板的新戰(zhàn)術(shù)核彈：Nvidia公開新移動芯片架構(gòu)

就在最近，圖形芯片巨頭Nvidia公開了他們新的移動芯片架構(gòu)，代號“丹佛”（Denver）。

一般移動芯片架構(gòu)是將CPU和GPU集成在一個芯片上，Nvidia的新“丹佛”架構(gòu)也是這樣。早先Nvidia發(fā)布了他的移動芯片Tegra K1，其GPU將是Nvidia的新“開普勒”架構(gòu)，擁有192個流處理器，而CPU則有兩個版本，第一種是32位的四核CPU（有一個額外的節(jié)能核心），而第二種就是64位的“丹佛”架構(gòu)雙核CPU，與ARMv8架構(gòu)兼容。

Nvidia宣布“丹佛”將是安卓平臺上的第一款64位CPU，完全超越其他移動處理器。“丹佛”的架構(gòu)的目的是提供盡可能高的單核性能，并且?guī)硪幌盗行碌募夹g(shù)，比如“動態(tài)代碼優(yōu)化”（Dynamic Code Optimization），常用的程序運行起來會更有效率。

這一款CPU將處于Nvidia的高端產(chǎn)品線上，與Intel和AMD的類似產(chǎn)品競爭。Nvidia表示雙核的“丹佛”CPU的性能足以壓倒市面上的四核乃至八核移動CPU，而且擁有良好的節(jié)能性能。今年晚些時候Nvidia的合作伙伴將推出搭載64位雙核Tegra K1的產(chǎn)品。